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Jornada técnica en el CIRCE:
"Electrónica de potencia: la clave de la transformación de la electricidad"

Cartel CIRCELa Universidad de Ciencias Aplicadas de Kiel mostrará los últimos avances tecnológicos del centro en este campo, durante una conferencia organizada por CIRCE y la EINA. Tendrá lugar el martes 14 de febrero en el edificio CIRCE, en horario 9:30 a 13:30.

La electrónica de potencia permite garantizar una producción y consumo de energía eléctrica de una forma eficiente. Sin embargo, este sector está alcanzando los límites de sus capacidades técnicas y térmicas. Para dar a conocer los desarrollos más punteros del sector, CIRCE (a través del instituto Universitario de Investigación Mixto CIRCE-universidad de Zaragoza)) y la Escuela de Ingeniería y Arquitectura han organizado una jornada científica. Los ponentes serán investigadores de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Kiel, una de las mayores referencias en la investigación sobre electrónica de potencia, quienes impartirán la jornada "Gestión térmica en el empaquetamiento de circuitos de electrónica de potencia (Título original: Thermal Management in power electronics packaging)".

El centro alemán mostrará los avances y las líneas en las que se encuentran trabajando para vencer las barreras tecnológicas actuales, como nuevos materiales para disipar el calor, retos del empaquetamiento de elementos de SiC y encapsulado de elementos que se calientan durante su funcionamiento.

A continuación se detallan los datos del evento:

Fecha: martes 14 de febrero de 2017
Hora: de 9:30 a 13:30
Lugar: edificio CIRCE. Campus Río Ebro de la Universidad de Zaragoza.
Inscripción: la inscripción a la jornada es gratuita, pero dado el número de asientos limitados se ruega confirmación de asistencia a Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

 

Agenda:
- Session 1: 9:30-11:15

  • 09:30-10:15   Part 1: Introduction to Kiel Packaging Lab of University of Applied Sciences in Kiel / Part 2: State of the Art of Power Electronics Packaging
  • 10:15-10:45   Improved Substrate for Power Modules
  • 10:45-11:15   Hybrid Metal - New heat spreader for power electronic devices


- Coffee break and Exposition

- Session 2: 11:45-13:15

  • 11:45-12:15   Improved encapsulation for heat dissipating semiconductors
  • 12:15-12:45   SiC-Semiconductors – A demanding packaging task
  • 12:45-13:15   Cooling of power modules


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